Ar suprantate dvi PCB laminuoto dizaino taisykles?

Toliau pateikiamas dviejų – aštuonių sluoksnių krūvos pavyzdys:

• A.vienpusė PCB plokštė ir dvipusė PCB plokštė laminuota

Dėl dviejų sluoksnių, nes sluoksnių skaičius mažas, nėra laminavimo problemų.EMI spinduliuotės valdymas daugiausia atsižvelgiama į laidus ir išdėstymą;

Vieno sluoksnio ir dvisluoksnių plokščių elektromagnetinis suderinamumas tampa vis ryškesnis.Pagrindinė šio reiškinio priežastis yra ta, kad signalo kilpos plotas yra per didelis, o tai ne tik sukuria stiprią elektromagnetinę spinduliuotę, bet ir daro grandinę jautrią išoriniams trukdžiams.Paprasčiausias būdas pagerinti linijos elektromagnetinį suderinamumą – sumažinti kritinio signalo kilpos plotą.

Kritinis signalas: Elektromagnetinio suderinamumo požiūriu kritinis signalas daugiausia reiškia signalą, kuris skleidžia stiprią spinduliuotę ir yra jautrus išoriniam pasauliui.Signalai, galintys sukelti stiprią spinduliuotę, dažniausiai yra periodiniai signalai, pvz., žemi laikrodžių ar adresų signalai.Trikdžiams jautrūs signalai yra tie, kurių analoginių signalų lygis yra žemas.

Vieno ir dvigubo sluoksnio plokštės paprastai naudojamos žemo dažnio modeliavimo projektuose, mažesniuose nei 10KHz:

1) tame pačiame sluoksnyje nutieskite maitinimo laidus radialiai ir sumažinkite linijų ilgių sumą;

2) Einant maitinimo ir įžeminimo laidu, arti vienas kito;Prie rakto signalo laido nutieskite įžeminimo laidą kuo arčiau.Taigi susidaro mažesnis kilpos plotas ir sumažėja diferencinio režimo spinduliuotės jautrumas išoriniams trukdžiams.Pridėjus įžeminimo laidą prie signalinio laido, susidaro mažiausio ploto grandinė, o signalo srovė turi būti nukreipta per šią grandinę, o ne per kitą įžeminimo kelią.

3) Jei tai yra dviejų sluoksnių plokštė, ji gali būti kitoje plokštės pusėje, arti žemiau esančios signalo linijos, palei signalo liniją nutieskite įžeminimo laidą, kuo platesnę liniją.Gautas grandinės plotas lygus plokštės storiui, padaugintam iš signalo linijos ilgio.

• B. Keturių sluoksnių laminavimas 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

Abiejų šių laminuotų konstrukcijų problema gali kilti dėl tradicinio 1,6 mm (62 mil.) plokštės storio.Atstumas tarp sluoksnių taps didelis, ne tik palankus impedansui, tarpsluoksnių sujungimui ir ekranavimui valdyti;Visų pirma, didelis atstumas tarp maitinimo šaltinio sluoksnių sumažina plokštės talpą ir nėra palankus triukšmo filtravimui.

Pirmoje schemoje ji dažniausiai naudojama, kai lentoje yra daug lustų.Ši schema gali pagerinti SI našumą, tačiau EMI veikimas nėra toks geras, o tai daugiausia valdoma laidais ir kitomis detalėmis.Pagrindinis dėmesys: Darinys dedamas į tankiausio signalo sluoksnio signalinį sluoksnį, palankų sugerti ir slopinti spinduliuotę;Padidinkite plokštelės plotą, kad atitiktų 20H taisyklę.

Antrajai schemai ji dažniausiai naudojama ten, kur drožlių tankis ant plokštės yra pakankamai mažas, o aplink lustą yra pakankamai ploto, kad būtų galima uždėti reikiamos galios vario dangą.Šioje schemoje išorinis PCB sluoksnis yra visas sluoksnis, o du viduriniai sluoksniai yra signalo / maitinimo sluoksnis.Signalo sluoksnio maitinimo šaltinis yra nukreiptas plačia linija, dėl kurios maitinimo šaltinio srovės varža gali būti žema, o signalo mikrojuostos kelio varža taip pat yra maža, taip pat gali apsaugoti vidinį signalo spinduliavimą per išorinį. sluoksnis.EMI valdymo požiūriu tai yra geriausia 4 sluoksnių PCB struktūra.

Pagrindinis dėmesys: du viduriniai signalo sluoksniai, galios maišymo sluoksnių atstumas turėtų būti atidarytas, linijos kryptis yra vertikali, venkite skersinio;Tinkamas valdymo pulto plotas, atitinkantis 20H taisykles;Jei reikia kontroliuoti laidų varžą, labai atsargiai paguldykite laidus po maitinimo šaltinio ir įžeminimo varinėmis salelėmis.Be to, maitinimo šaltinis arba klojimo varis turėtų būti kuo labiau sujungti tarpusavyje, kad būtų užtikrintas nuolatinės srovės ir žemo dažnio ryšys.

• C. Šešių sluoksnių plokščių laminavimas

Norint sukurti didelį lusto tankį ir aukštą laikrodžio dažnį, reikėtų apsvarstyti 6 sluoksnių plokštės dizainą.Rekomenduojamas laminavimo būdas:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

Šioje schemoje laminavimo schema užtikrina gerą signalo vientisumą, kai signalo sluoksnis yra greta įžeminimo sluoksnio, maitinimo sluoksnis yra suporuotas su įžeminimo sluoksniu, kiekvieno maršruto sluoksnio varža gali būti gerai kontroliuojama, o abu sluoksniai gali gerai sugerti magnetines linijas. .Be to, jis gali užtikrinti geresnį grįžimo kelią kiekvienam signalo sluoksniui, esant visiškam energijos tiekimui ir formavimui.