Tikslus paviršiaus surinkimo komponentų montavimas fiksuotoje PCB padėtyje yra pagrindinis SMT pleistro apdorojimo tikslas. Pleistro apdorojimo procese neišvengiamai atsiras tam tikrų proceso problemų, kurios turi įtakos pleistro kokybei, pvz., komponentų poslinkis.
Apskritai, jei lopų apdirbimo procese pastebimi komponentų poslinkiai, tai yra problema, į kurią reikia atkreipti dėmesį, ir jos atsiradimas gali reikšti, kad suvirinimo procese yra keletas kitų problemų. Taigi, kokia yra komponentų poslinkio priežastis lustų apdirbimo metu?
Dažnos skirtingų pakuočių perkėlimo priežastys
(1) Per didelio greičio reflow suvirinimo krosnis (daugiausia BTU krosnyje, mažus ir didelius komponentus lengva perkelti).
(2) Pavarų kreipiamosios bėgelio vibracija ir tvirtinimo įtaiso perdavimo veikimas (sunkesni komponentai)
(3) Pagalvėlės dizainas yra asimetriškas.
(4) Didelio dydžio pado pakėlimas (SOT143).
(5) Komponentus, kuriuose mažiau kontaktų ir didesni tarpatramiai, litavimo paviršiaus įtempimas lengvai traukia į šoną. Tokių komponentų, kaip SIM kortelės, kontaktų ar plieninio tinklelio langai, tolerancija turi būti mažesnė nei komponento kontakto plotis plius 0,3 mm.
(6) Abiejų komponentų galų matmenys yra skirtingi.
(7) Netolygi jėga, veikianti komponentus, pvz., pakuotės apsaugos nuo drėkinimo jėgą, padėties nustatymo angą arba montavimo lizdo kortelę.
(8) Šalia komponentų, kurie linkę į išsekimą, pavyzdžiui, tantalo kondensatorių.
(9) Paprastai stipriai aktyvią litavimo pastą sunku perkelti.
(10) Bet koks veiksnys, galintis sukelti kortelės stovimą padėtį, sukels poslinkį.
Išspręskite konkrečias priežastis
Dėl pakartotinio suvirinimo komponentas yra plūduriuojančioje būsenoje. Jei reikalingas tikslus padėties nustatymas, reikia atlikti šiuos darbus:
(1) Litavimo pastos spausdinimas turi būti tikslus, o plieninio tinklelio lango dydis neturi būti daugiau nei 0,1 mm platesnis už komponento kaištį.
(2) Pagrįstai suprojektuokite trinkelę ir montavimo padėtį taip, kad komponentus būtų galima automatiškai kalibruoti.
(1) Projektuojant, tarpas tarp konstrukcinių dalių ir jo turėtų būti atitinkamai padidintas.
Aukščiau pateiktas veiksnys sukelia komponentų poslinkį pataisų apdorojimo metu, ir tikiuosi pateikti jums tam tikrą nuorodą ~
Įrašo laikas: 2023 m. lapkričio 24 d.
