Kai PCB plokštė nėra vakuume supakuota, ją lengva sušlapti, o kai ji šlapia, gali kilti šių problemų.
Problemos, kurias sukelia šlapia PCB plokštė
1. Sumažėjęs elektros veikimas: Drėgna aplinka sumažins elektros veikimą, pvz., pasikeis varža, atsiras srovės nuotėkis ir kt.
2. Trumpasis jungimas: į plokštę patekęs vanduo gali sukelti trumpąjį jungimą tarp laidų, todėl grandinė negali tinkamai veikti.
3. Koroduoti komponentai: Didelės drėgmės aplinkoje metaliniai spausdintinės plokštės komponentai yra jautrūs korozijai, pavyzdžiui, kontaktinių gnybtų oksidacijai.
4. Sukelia pelėsių ir bakterijų augimą: Drėgna aplinka sudaro sąlygas augti pelėsiams ir bakterijoms, kurios gali sudaryti plėvelę ant plokštės ir paveikti normalų grandinės veikimą.
Siekiant išvengti grandinės pažeidimų, kuriuos sukelia drėgmė PCB plokštėje, drėgmei atspariam apdorojimui galima imtis šių priemonių.
Keturi būdai, kaip susidoroti su drėgme
1. Pakavimas ir sandarinimas: PCB plokštė yra supakuota ir supakuota su sandarinimo medžiagomis, kad būtų išvengta drėgmės patekimo. Įprastas būdas yra įdėti PCB plokštę į sandarų maišelį arba dėžutę ir užtikrinti gerą sandarumą.
2. Naudokite drėgmei atsparias medžiagas: Į pakuotės dėžę arba sandarų maišelį įpilkite tinkamų drėgmei atsparių medžiagų, tokių kaip sausiklis arba drėgmės sugėriklis, kad sugertumėte drėgmę, išlaikytumėte gana sausą aplinką ir sumažintumėte drėgmės poveikį.
3. Kontroliuokite laikymo aplinką: PCB plokštės laikymo aplinką palaikykite gana sausą, kad išvengtumėte didelės drėgmės ar drėgnų sąlygų. Aplinkos drėgmei kontroliuoti galite naudoti sausintuvus, pastovios temperatūros ir drėgmės palaikymo įrangą.
4. Apsauginė danga: PCB plokštės paviršius padengiamas specialia drėgmei atsparia danga, kuri sudaro apsauginį sluoksnį ir izoliuoja drėgmės prasiskverbimą. Ši danga paprastai pasižymi tokiomis savybėmis kaip atsparumas drėgmei, atsparumas korozijai ir izoliacija.
Šios priemonės padeda apsaugoti PCB plokštę nuo drėgmės ir pagerina grandinės patikimumą bei stabilumą.
Įrašo laikas: 2023 m. lapkričio 6 d.
