Teisingas ekranavimo metodas
Produkto kūrimo procese, atsižvelgiant į kainą, pažangą, kokybę ir našumą, paprastai geriausia kruopščiai apsvarstyti ir kuo greičiau įdiegti teisingą projektą projekto kūrimo cikle. Funkciniai sprendimai paprastai nėra idealūs, kalbant apie papildomus komponentus ir kitas „greitas“ remonto programas, įdiegiamas vėlesniame projekto etape. Jo kokybė ir patikimumas yra prasta, o įdiegimo kaina ankstesniame proceso etape yra didesnė. Numatomumo stoka ankstyvajame projekto projektavimo etape paprastai lemia vėluojantį pristatymą ir gali sukelti klientų nepasitenkinimą produktu. Ši problema taikoma bet kokiam dizainui, nesvarbu, ar tai būtų modeliavimas, skaičiavimas, elektrinis ar mechaninis.
Palyginti su kai kuriais regionais, kuriuose blokuojamas vienas integrinis procesorius ir PCB, visos PCB blokavimas kainuoja apie 10 kartų, o viso gaminio – 100 kartų. Jei reikia užblokuoti visą kambarį ar pastatą, kaina iš tiesų yra astronominė.
Produkto kūrimo procese, atsižvelgiant į kainą, pažangą, kokybę ir našumą, paprastai geriausia kruopščiai apsvarstyti ir kuo greičiau įdiegti teisingą projektą projekto kūrimo cikle. Funkciniai sprendimai paprastai nėra idealūs, kalbant apie papildomus komponentus ir kitas „greitas“ remonto programas, įdiegiamas vėlesniame projekto etape. Jo kokybė ir patikimumas yra prasta, o įdiegimo kaina ankstesniame proceso etape yra didesnė. Numatomumo stoka ankstyvajame projekto projektavimo etape paprastai lemia vėluojantį pristatymą ir gali sukelti klientų nepasitenkinimą produktu. Ši problema taikoma bet kokiam dizainui, nesvarbu, ar tai būtų modeliavimas, skaičiavimas, elektrinis ar mechaninis.
Palyginti su kai kuriais regionais, kuriuose blokuojamas vienas integrinis procesorius ir PCB, visos PCB blokavimas kainuoja apie 10 kartų, o viso gaminio – 100 kartų. Jei reikia užblokuoti visą kambarį ar pastatą, kaina iš tiesų yra astronominė.
EMI ekranavimo tikslas – sukurti Faradėjaus narvelį aplink uždarus metalinės dėžutės radijo dažnių triukšmo komponentus. Penkios viršutinės pusės yra pagamintos iš ekranuojančio dangčio arba metalinio bako, o apatinė pusė yra padengta įžeminimo sluoksniais spausdintinėje plokštėje. Idealiu atveju į dėžutę nepateks ir iš jos neišeis jokie išlydžiai. Šie ekranuoti kenksmingi spinduliavimai, pavyzdžiui, išsiskirs iš perforacijos į skyles skardinėse, o šios skardinės leidžia šilumai perduoti grįžtant lydmetaliui. Šiuos nuotėkius taip pat gali sukelti EMI pagalvėlės arba suvirintų priedų defektai. Triukšmas taip pat gali būti slopinamas erdvėje tarp pirmojo aukšto įžeminimo ir žemės sluoksnio.
Tradiciškai PCB ekranavimas prie PCB jungiamas porėta suvirinimo jungtimi. Suvirinimo jungtis rankiniu būdu suvirinama po pagrindinio apdailos proceso. Tai daug laiko ir pastangų reikalaujantis procesas. Jei montavimo ir priežiūros metu reikalinga techninė priežiūra, ji turi būti suvirinta, kad patektų į grandinę ir komponentus po ekranavimo sluoksniu. PCB srityje, kurioje yra tankiai jautrus komponentas, kyla labai brangi pažeidimo rizika.
Tipinis PCB skysčio lygio apsauginio bako atributas yra toks:
Mažas pėdsakas;
Žemos klasės konfigūracija;
Dviejų dalių konstrukcija (tvorelė ir dangtis);
Pastos arba paviršiaus pasta;
Daugiasluoksnis ertmių išdėstymas (izoliuokite kelis komponentus tuo pačiu ekranuojančiu sluoksniu);
Beveik neribotas dizaino lankstumas;
Ventiliacijos angos;
Patogus dangtis greitam komponentų aptarnavimui;
Įvesties / išvesties anga
Jungties pjūvis;
RF absorberis sustiprina ekranavimą;
Apsauga nuo ESD su izoliacinėmis pagalvėlėmis;
Naudokite tvirtą fiksavimo funkciją tarp rėmo ir dangčio, kad patikimai išvengtumėte smūgių ir vibracijos.
Tipinė ekranavimo medžiaga
Paprastai galima naudoti įvairias ekranavimo medžiagas, įskaitant žalvarį, nikelio sidabrą ir nerūdijantį plieną. Dažniausias tipas yra:
Mažas pėdsakas;
Žemos klasės konfigūracija;
Dviejų dalių konstrukcija (tvorelė ir dangtis);
Pastos arba paviršiaus pasta;
Daugiasluoksnis ertmių išdėstymas (izoliuokite kelis komponentus tuo pačiu ekranuojančiu sluoksniu);
Beveik neribotas dizaino lankstumas;
Ventiliacijos angos;
Patogus dangtis greitam komponentų aptarnavimui;
Įvesties / išvesties anga
Jungties pjūvis;
RF absorberis sustiprina ekranavimą;
Apsauga nuo ESD su izoliacinėmis pagalvėlėmis;
Naudokite tvirtą fiksavimo funkciją tarp rėmo ir dangčio, kad patikimai išvengtumėte smūgių ir vibracijos.
Paprastai alavuotas plienas yra geriausias pasirinkimas blokuoti dažnius iki 100 MHz, o alavuotas varis – dažnius virš 200 MHz. Alavavimas gali pasiekti geriausią suvirinimo efektyvumą. Kadangi pats aliuminis neturi šilumos išsklaidymo savybių, jį sunku suvirinti prie žemės sluoksnio, todėl jis paprastai nenaudojamas PCB lygio ekranavimui.
Pagal galutinio produkto taisykles, visos ekranavimui naudojamos medžiagos gali turėti atitikti ROHS standartą. Be to, jei produktas naudojamas karštoje ir drėgnoje aplinkoje, jis gali sukelti elektros koroziją ir oksidaciją.
Įrašo laikas: 2023 m. balandžio 17 d.
