Vienas straipsnis supranta |Kuo grindžiamas paviršiaus apdorojimo proceso pasirinkimas PCB gamykloje

• 1. Karštas oras yra plokščias (purškiama skarda)

Bendras karšto oro išlyginimo procesas yra: mikro erozija → pašildymas → dangos suvirinimas → purškimo skarda → valymas.

Karštas oras yra plokščias, taip pat žinomas kaip karšto oro suvirinimas (paprastai žinomas kaip alavo purškimas), kuris yra ant PCB paviršiaus suvirintos tirpstančios skardos (švino) padengimo ir kaitinant suspaudžiant oro rektifikaciją (pučiant), kad susidarytų. anti-vario oksidacijos sluoksnis.Jis taip pat gali užtikrinti gerą suvirinamąjį dangos sluoksnius.Visa karšto oro suvirinimo siūlė ir varis sudaro vario ir alavo metalo interduktyvų junginį.PCB paprastai skęsta tirpstančiame suvirintame vandenyje;vėjo peilis pučia skystį suvirintas plokščias skystis, suvirintas prieš suvirinimą;

Šiluminio vėjo lygis skirstomas į du tipus: vertikalų ir horizontalų.Paprastai manoma, kad horizontalus tipas yra geresnis.Iš esmės horizontalus karšto oro rektifikavimo sluoksnis yra gana vienodas, todėl galima pasiekti automatizuotą gamybą.

Privalumai: ilgesnis saugojimo laikas;užbaigus PCB, vario paviršius yra visiškai šlapias (prieš suvirinimą visiškai uždengiama skarda);tinka suvirinimui švinu;brandus procesas, maža kaina, tinka vizualiniam patikrinimui ir elektriniam bandymui

Trūkumai: Netinka linijiniam įrišimui;dėl paviršiaus lygumo problemos taip pat yra SMT apribojimų;netinka kontaktinio jungiklio konstrukcijai.Purškiant skardą, varis ištirps, o plokštė yra aukštos temperatūros.Ypač storos ar plonos plokštės, skardos purškimas yra ribotas, o gamybos operacija yra nepatogi.

• 2, organinė suvirinamumo apsauga (OSP)

Bendras procesas yra: riebalų šalinimas -> mikroėsdinimas -> ėsdinimas -> valymas grynu vandeniu -> organinė danga -> valymas, o proceso valdymas yra gana lengvas, norint parodyti apdorojimo procesą.

OSP yra spausdintinės plokštės (PCB) vario folijos paviršiaus apdorojimo procesas pagal RoHS direktyvos reikalavimus.OSP yra santrumpa iš Organic Solderability Preservatives, taip pat žinomas kaip organinių litavimo konservantų, taip pat žinomas kaip Preflux anglų kalba.Paprasčiau tariant, OSP yra chemiškai išauginta organinė odos plėvelė ant švaraus, pliko vario paviršiaus.Ši plėvelė turi antioksidaciją, karščio šoką, atsparumą drėgmei, kad apsaugotų vario paviršių įprastoje aplinkoje neberūdijantį (oksidacija ar vulkanizacija ir pan.);Tačiau esant aukštai suvirinimo temperatūrai, ši apsauginė plėvelė turi būti lengvai pašalinta srautu, kad atviras švarus vario paviršius galėtų būti nedelsiant sujungtas su išlydytu lydmetaliu ir per labai trumpą laiką taptų vientisa litavimo jungtimi.

Privalumai: Procesas paprastas, paviršius labai plokščias, tinka suvirinimui be švino ir SMT.Lengva perdirbti, patogi gamybos operacija, tinka horizontalioms linijoms.Plokštė tinka daugkartiniam apdorojimui (pvz., OSP+ENIG).Maža kaina, ekologiška.

Trūkumai: pakartotinio suvirinimo skaičiaus apribojimas (suvirinus daug kartų, plėvelė bus sunaikinta, iš esmės 2 kartus be problemų).Netinka gofravimo technologijai, vielos rišimui.Vizualinis aptikimas ir elektrinis aptikimas nėra patogu.SMT reikalinga N2 dujų apsauga.SMT pertvarkymas netinka.Aukšti saugojimo reikalavimai.

• 3, visa plokštė padengta nikeliu auksu

Nikeliavimas yra PCB paviršiaus laidininkas, pirmiausia padengtas nikelio sluoksniu, o po to padengtas aukso sluoksniu, nikeliavimas daugiausia skirtas užkirsti kelią aukso ir vario difuzijai.Egzistuoja dviejų tipų galvanizuoto nikelio auksas: minkštas auksas (grynas auksas, aukso paviršius neatrodo ryškus) ir kietasis auksas (lygus ir kietas paviršius, atsparus dilimui, turintis kitų elementų, tokių kaip kobaltas, aukso paviršius atrodo ryškesnis).Minkštas auksas daugiausia naudojamas auksinės vielos drožlių pakavimui;Kietasis auksas daugiausia naudojamas nesuvirintose elektros jungtyse.

Privalumai: Ilgas saugojimo laikas >12 mėn.Tinka kontaktinio jungiklio dizainui ir auksinės vielos surišimui.Tinka elektros bandymams

Silpnumas: didesnė kaina, storesnis auksas.Galvanizuotiems pirštams reikalingas papildomas laidų laidumas.Kadangi aukso storis nėra vienodas, suvirinant jis gali sukelti litavimo jungties trapumą dėl per storo aukso ir turėti įtakos stiprumui.Galvaninio paviršiaus vienodumo problema.Galvanizuotas nikelio auksas neuždengia vielos krašto.Netinka aliuminio vielos klijavimui.

• 4. Kriauklės auksas

Bendras procesas yra toks: ėsdinimo valymas --> mikrokorozija --> išankstinis išplovimas --> aktyvinimas --> beelektrinis nikeliavimas --> cheminis aukso išplovimas;Procese yra 6 cheminių medžiagų talpyklos, kuriose yra beveik 100 rūšių cheminių medžiagų, o procesas yra sudėtingesnis.

Skęstantis auksas yra apvyniotas storu, elektrai gero nikelio aukso lydiniu ant vario paviršiaus, kuris ilgą laiką gali apsaugoti PCB;Be to, jis taip pat yra atsparus aplinkai, kurio neturi kiti paviršiaus apdorojimo procesai.Be to, skęstantis auksas taip pat gali užkirsti kelią vario ištirpimui, o tai bus naudinga surinkimui be švino.

Privalumai: nelengvai oksiduojasi, galima ilgai laikyti, paviršius lygus, tinka suvirinti smulkių tarpų kaiščius ir mazgus litavimo mazgus turinčius komponentus.Pageidautina PCB plokštė su mygtukais (pvz., mobiliojo telefono plokštė).Reflow suvirinimas gali būti kartojamas kelis kartus neprarandant suvirinamumo.Jis gali būti naudojamas kaip COB (Chip On Board) laidų pagrindo medžiaga.

Trūkumai: didelė kaina, prastas suvirinimo stiprumas, nes naudojamas neelektrifikuoto nikelio procesas, lengva turėti juodojo disko problemų.Nikelio sluoksnis laikui bėgant oksiduojasi, o ilgalaikis patikimumas yra problema.

• 5. Skęstanti skarda

Kadangi visi dabartiniai lydmetaliai yra alavo pagrindu, alavo sluoksnį galima derinti su bet kokio tipo lydmetaliais.Skęstant skardai gali susidaryti plokščių vario ir alavo metalo intermetaliniai junginiai, todėl skęstančios skardos litavimas yra toks pat geras, kaip ir išlyginant karštu oru, be galvos skausmo dėl karšto oro išlyginimo;Skardos plokštės negali būti laikomos per ilgai, o surinkimas turi būti atliktas pagal skardos nuskendimo tvarką.

Privalumai: Tinka gamybai horizontalioje linijoje.Tinka smulkių linijų apdorojimui, tinka bešviniam suvirinimui, ypač tinka presavimo technologijai.Labai geras plokštumas, tinka SMT.

Trūkumai: norint suvaldyti alavo ūsų augimą, reikalingos geros laikymo sąlygos, pageidautina ne ilgiau kaip 6 mėnesius.Netinka kontaktinio jungiklio konstrukcijai.Gamybos procese suvirinimo atsparumo plėvelės procesas yra gana didelis, kitaip suvirinimo atsparumo plėvelė nukris.Daugkartiniam suvirinimui geriausia naudoti N2 dujų apsaugą.Elektrinis matavimas taip pat yra problema.

• 6. Skęstantis sidabras

Sidabro nuskendimo procesas vyksta tarp organinės dangos ir beelektrinio nikelio / aukso dengimo, procesas yra gana paprastas ir greitas;Net ir veikiamas karščio, drėgmės ir taršos, sidabras vis tiek gali išlaikyti gerą suvirinamumą, tačiau praras savo blizgesį.Sidabravimas neturi tokio gero fizinio stiprumo, kaip dengimas beelektriniu nikeliu / auksu, nes po sidabro sluoksniu nėra nikelio.

Privalumai: paprastas procesas, tinka suvirinimui be švino, SMT.Labai plokščias paviršius, maža kaina, tinka labai smulkioms linijoms.

Trūkumai: Dideli laikymo reikalavimai, lengva užteršti.Suvirinimo stiprumas yra linkęs į problemas (mikroertmės problema).Vario elektromigracijos ir Javani įkandimo reiškinį lengva turėti po suvirinimo atsparumo plėvele.Elektrinis matavimas taip pat yra problema

• 7, cheminis nikelio paladis

Palyginti su aukso nusodinimu, tarp nikelio ir aukso yra papildomas paladžio sluoksnis, o paladis gali užkirsti kelią korozijos reiškiniui, kurį sukelia pakeitimo reakcija, ir visiškai pasiruošti aukso nusodinimui.Auksas yra glaudžiai padengtas paladžiu, užtikrinančiu gerą kontaktinį paviršių.

Privalumai: Tinka bešviniam suvirinimui.Labai plokščias paviršius, tinka SMT.Per skylutes taip pat gali būti nikelio aukso.Ilgas laikymo laikas, laikymo sąlygos nėra griežtos.Tinka elektros bandymams.Tinka jungiklio kontaktų konstrukcijai.Tinka surišti aliuminio vielą, tinka storai plokštei, stiprus atsparumas aplinkos poveikiui.

• 8. Kietojo aukso galvanizavimas

Norėdami pagerinti gaminio atsparumą dilimui, padidinkite įdėjimo ir išėmimo bei galvanizavimo kietojo aukso skaičių.

PCB paviršiaus apdorojimo proceso pokyčiai nėra labai dideli, atrodo, kad tai gana tolimas dalykas, tačiau reikia pastebėti, kad ilgalaikiai lėti pokyčiai lems didelius pokyčius.Didėjant aplinkos apsaugos reikmėms, PCB paviršiaus apdorojimo procesas ateityje tikrai pasikeis.