Kalbėdami apie litavimo rutulį, pirmiausia turime tiksliai apibrėžti SMT defektą.Skardos rutuliukas yra ant pakartotinai suvirintos plokštės ir iš pirmo žvilgsnio galite suprasti, kad tai didelis alavo rutulys, įdėtas į srauto telkinį, esantį šalia atskirų komponentų, kurių aukštis labai žemas, pvz., lakštiniai rezistoriai ir kondensatoriai, ploni. mažų profilių paketai (TSOP), mažo profilio tranzistoriai (SOT), D-PAK tranzistoriai ir varžos mazgai.Dėl savo padėties šių komponentų atžvilgiu alavo karoliukai dažnai vadinami „palydovais“.
Skardiniai karoliukai ne tik turi įtakos gaminio išvaizdai, bet dar svarbiau, kad dėl komponentų tankio ant spausdintos plokštės naudojimo metu kyla trumpojo linijos jungimo pavojus, taip nukenčia elektroninių gaminių kokybė.Skardinių karoliukų gamybos priežasčių yra daug, dažnai nulemta vieno ar kelių veiksnių, todėl turime atlikti gerą prevencijos ir tobulinimo darbą, kad galėtume geriau tai kontroliuoti.Šiame straipsnyje bus aptariami veiksniai, turintys įtakos alavo karoliukų gamybai, ir atsakomosios priemonės, skirtos sumažinti alavo karoliukų gamybą.
Kodėl atsiranda alavo karoliukai?
Paprasčiau tariant, alavo rutuliukai dažniausiai asocijuojasi su per dideliu lydmetalio pastos nusėdimu, nes jai trūksta „kūno“ ir yra suspaustas po atskiromis sudedamosiomis dalimis, kad susidarytų alavo rutuliukai, o jų išvaizdos padidėjimas gali būti siejamas su gausesniu nuplaunamo tirpalo naudojimu. - litavimo pastoje.Kai drožlių elementas yra sumontuotas į nuplaunamą litavimo pastą, litavimo pasta labiau susispaus po komponentu.Kai nusodintos litavimo pastos yra per daug, ją lengva išspausti.
Pagrindiniai veiksniai, turintys įtakos alavo karoliukų gamybai, yra šie:
(1) Šablono atidarymo ir padėklo grafinis dizainas
(2) Šablonų valymas
(3) Mašinos pasikartojimo tikslumas
(4) Perpildymo krosnies temperatūros kreivė
(5) Pleistro slėgis
(6) litavimo pastos kiekis už keptuvės ribų
(7) Skardos iškrovimo aukštis
(8) Lakiųjų medžiagų išsiskyrimas iš linijos plokštės ir litavimo atsparumo sluoksnio
(9)Susijęs su srautu
Būdai užkirsti kelią alavo karoliukų gamybai:
(1) Pasirinkite atitinkamą padėklo grafiką ir dydį.Tikrasis trinkelės dizainas turėtų būti derinamas su kompiuteriu, o tada pagal faktinį komponento pakuotės dydį, suvirinimo galo dydį, kad būtų sukurtas atitinkamas trinkelės dydis.
(2) Atkreipkite dėmesį į plieno tinklelio gamybą.Norint kontroliuoti litavimo pastos spausdinimo kiekį, būtina reguliuoti angos dydį pagal konkretų PCBA plokštės komponentų išdėstymą.
(3) Rekomenduojama, kad ant plokščių PCB plokščių su BGA, QFN ir tankiais pėdų komponentais būtų imtasi griežtų kepimo veiksmų.Siekiant užtikrinti, kad litavimo plokštės paviršiaus drėgmė būtų pašalinta, kad būtų galima maksimaliai suvirinti.
(4) Pagerinkite šablono valymo kokybę.Jei valymas nėra švarus.Litavimo pastos likučiai šablono angos apačioje kaupsis šalia šablono angos ir sudarys per daug litavimo pastos, dėl kurios susidarys alavo rutuliukai
(5) Užtikrinti įrangos pakartojamumą.Kai spausdinama litavimo pasta, dėl poslinkio tarp šablono ir trinkelės, jei poslinkis yra per didelis, litavimo pasta bus įmirkyta už trinkelės ribų, o pakaitinus lengvai atsiras skardos rutuliukai.
(6) Valdykite montavimo mašinos montavimo slėgį.Nesvarbu, ar prijungtas slėgio valdymo režimas, ar komponento storio valdiklis, nustatymus reikia sureguliuoti, kad nesusidarytų alavo rutuliukai.
(7) Optimizuokite temperatūros kreivę.Kontroliuokite pakartotinio suvirinimo temperatūrą, kad tirpiklis galėtų išgaruoti geresnėje platformoje.
Nežiūrėk į "palydovą" yra mažas, vienas negali būti tempiamas, traukite visą kūną.Kalbant apie elektroniką, velnias dažnai slypi detalėse.Todėl, be proceso gamybos personalo dėmesio, atitinkami padaliniai taip pat turėtų aktyviai bendradarbiauti ir laiku bendrauti su proceso personalu dėl medžiagų pakeitimų, pakeitimų ir kitais klausimais, kad būtų išvengta proceso parametrų pokyčių, kuriuos sukelia medžiagų pokyčiai.Projektuotojas, atsakingas už PCB grandinės projektavimą, taip pat turėtų bendrauti su proceso personalu, atkreipti dėmesį į proceso personalo pateiktas problemas ar pasiūlymus ir kiek įmanoma juos tobulinti.
Paskelbimo laikas: 2024-01-09