Apskritai yra dvi pagrindinės laminuoto dizaino taisyklės:
1. Kiekvienas maršrutizavimo sluoksnis turi turėti gretimą atskaitos sluoksnį (maitinimą arba formavimą);
2. Gretimas pagrindinis maitinimo sluoksnis ir žemė turi būti laikomi minimaliu atstumu, kad būtų užtikrinta didelė jungties talpa;
Toliau pateikiamas dviejų – aštuonių sluoksnių krūvos pavyzdys:
A.vienpusė PCB plokštė ir dvipusė PCB plokštė laminuota
Dėl dviejų sluoksnių, nes sluoksnių skaičius mažas, nėra laminavimo problemų.EMI spinduliuotės valdymas daugiausia atsižvelgiama į laidus ir išdėstymą;
Vieno sluoksnio ir dvisluoksnių plokščių elektromagnetinis suderinamumas tampa vis ryškesnis.Pagrindinė šio reiškinio priežastis yra ta, kad signalo kilpos plotas yra per didelis, o tai ne tik sukuria stiprią elektromagnetinę spinduliuotę, bet ir daro grandinę jautrią išoriniams trukdžiams.Paprasčiausias būdas pagerinti linijos elektromagnetinį suderinamumą – sumažinti kritinio signalo kilpos plotą.
Kritinis signalas: Elektromagnetinio suderinamumo požiūriu kritinis signalas daugiausia reiškia signalą, kuris skleidžia stiprią spinduliuotę ir yra jautrus išoriniam pasauliui.Signalai, galintys sukelti stiprią spinduliuotę, dažniausiai yra periodiniai signalai, pvz., žemi laikrodžių ar adresų signalai.Trikdžiams jautrūs signalai yra tie, kurių analoginių signalų lygis yra žemas.
Vieno ir dvigubo sluoksnio plokštės paprastai naudojamos žemo dažnio modeliavimo projektuose, mažesniuose nei 10KHz:
1) tame pačiame sluoksnyje nutieskite maitinimo laidus radialiai ir sumažinkite linijų ilgių sumą;
2) Einant maitinimo ir įžeminimo laidu, arti vienas kito;Prie rakto signalo laido nutieskite įžeminimo laidą kuo arčiau.Taigi susidaro mažesnis kilpos plotas ir sumažėja diferencinio režimo spinduliuotės jautrumas išoriniams trukdžiams.Pridėjus įžeminimo laidą prie signalinio laido, susidaro mažiausio ploto grandinė, o signalo srovė turi būti nukreipta per šią grandinę, o ne per kitą įžeminimo kelią.
3) Jei tai yra dviejų sluoksnių plokštė, ji gali būti kitoje plokštės pusėje, arti žemiau esančios signalo linijos, palei signalo liniją nutieskite įžeminimo laidą, kuo platesnę liniją.Gautas grandinės plotas lygus plokštės storiui, padaugintam iš signalo linijos ilgio.
B.Keturių sluoksnių laminavimas
1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG;
2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
Abiejų šių laminuotų konstrukcijų problema gali kilti dėl tradicinio 1,6 mm (62 mil.) plokštės storio.Atstumas tarp sluoksnių taps didelis, ne tik palankus impedansui, tarpsluoksnių sujungimui ir ekranavimui valdyti;Visų pirma, didelis atstumas tarp maitinimo šaltinio sluoksnių sumažina plokštės talpą ir nėra palankus triukšmo filtravimui.
Pirmoje schemoje ji dažniausiai naudojama, kai lentoje yra daug lustų.Ši schema gali pagerinti SI našumą, tačiau EMI veikimas nėra toks geras, o tai daugiausia valdoma laidais ir kitomis detalėmis.Pagrindinis dėmesys: Darinys dedamas į tankiausio signalo sluoksnio signalinį sluoksnį, palankų sugerti ir slopinti spinduliuotę;Padidinkite plokštelės plotą, kad atitiktų 20H taisyklę.
Antrajai schemai ji dažniausiai naudojama ten, kur drožlių tankis ant plokštės yra pakankamai mažas, o aplink lustą yra pakankamai ploto, kad būtų galima uždėti reikiamos galios vario dangą.Šioje schemoje išorinis PCB sluoksnis yra visas sluoksnis, o du viduriniai sluoksniai yra signalo / maitinimo sluoksnis.Signalo sluoksnio maitinimo šaltinis yra nukreiptas plačia linija, dėl kurios maitinimo šaltinio srovės varža gali būti žema, o signalo mikrojuostos kelio varža taip pat yra maža, taip pat gali apsaugoti vidinį signalo spinduliavimą per išorinį. sluoksnis.EMI valdymo požiūriu tai yra geriausia 4 sluoksnių PCB struktūra.
Pagrindinis dėmesys: du viduriniai signalo sluoksniai, galios maišymo sluoksnių atstumas turėtų būti atidarytas, linijos kryptis yra vertikali, venkite skersinio;Tinkamas valdymo pulto plotas, atitinkantis 20H taisykles;Jei reikia kontroliuoti laidų varžą, labai atsargiai paguldykite laidus po maitinimo šaltinio ir įžeminimo varinėmis salelėmis.Be to, maitinimo šaltinis arba klojimo varis turėtų būti kuo labiau sujungti tarpusavyje, kad būtų užtikrintas nuolatinės srovės ir žemo dažnio ryšys.
C.Šešių sluoksnių plokščių laminavimas
Norint sukurti didelį lusto tankį ir aukštą laikrodžio dažnį, reikėtų apsvarstyti 6 sluoksnių plokštės dizainą.Rekomenduojamas laminavimo būdas:
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
Šioje schemoje laminavimo schema užtikrina gerą signalo vientisumą, kai signalo sluoksnis yra greta įžeminimo sluoksnio, maitinimo sluoksnis yra suporuotas su įžeminimo sluoksniu, kiekvieno maršruto sluoksnio varža gali būti gerai kontroliuojama, o abu sluoksniai gali gerai sugerti magnetines linijas. .Be to, jis gali užtikrinti geresnį grįžimo kelią kiekvienam signalo sluoksniui, esant visiškam energijos tiekimui ir formavimui.
2. GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;
Šiai schemai ši schema taikoma tik tuo atveju, kai įrenginio tankis nėra labai didelis.Šis sluoksnis turi visus viršutinio sluoksnio privalumus, o viršutinio ir apatinio sluoksnių įžeminimo plokštuma yra gana išbaigta, todėl ją galima naudoti kaip geresnį ekranavimo sluoksnį.Svarbu pažymėti, kad galios sluoksnis turėtų būti šalia sluoksnio, kuris nėra pagrindinės komponento plokštumos, nes apatinė plokštuma bus išsamesnė.Todėl EMI našumas yra geresnis nei pirmoji schema.
Santrauka: Šešių sluoksnių plokštės schemoje atstumas tarp maitinimo sluoksnio ir žemės turi būti sumažintas, kad būtų užtikrinta gera galia ir įžeminimo jungtis.Tačiau, nors plokštės storis 62 mil ir atstumas tarp sluoksnių yra mažesnis, vis tiek sunku kontroliuoti atstumą tarp pagrindinio maitinimo šaltinio ir labai mažo žemės sluoksnio.Palyginti su pirmąja ir antrąja schema, antrosios schemos kaina labai padidėja.Todėl dažniausiai kraudami renkamės pirmąjį variantą.Projektuodami laikykitės 20H taisyklių ir veidrodinio sluoksnio taisyklių.
D.Aštuonių sluoksnių laminavimas
1, Dėl prastos elektromagnetinės sugerties ir didelės galios varžos tai nėra geras laminavimo būdas.Jo struktūra yra tokia:
1. Signalo 1 komponento paviršius, mikrojuostos laidų sluoksnis
2. Signalo 2 vidinis mikrojuostos maršrutizavimo sluoksnis, geras maršruto sluoksnis (X kryptis)
3.Žemė
4. Signalas 3 Juostelės linijos maršruto sluoksnis, geras maršruto sluoksnis (Y kryptis)
5. Signalas 4 Kabelio nukreipimo sluoksnis
6. Galia
7. Signalo 5 vidinis mikrojuostos laidų sluoksnis
8. Signal 6 Microstrip laidų sluoksnis
2. Tai trečiojo krovimo režimo variantas.Dėl pridėto etaloninio sluoksnio jis turi geresnį EMI veikimą, o kiekvieno signalo sluoksnio būdinga varža gali būti gerai kontroliuojama
1. Signalo 1 komponento paviršius, mikrojuostos laidų sluoksnis, geras laidų sluoksnis
2.Grindinis sluoksnis, geras elektromagnetinių bangų sugerties gebėjimas
3. Signalas 2 Kabelio nukreipimo sluoksnis.Geras kabelių nukreipimo sluoksnis
4. Galios sluoksnis ir šie sluoksniai sudaro puikią elektromagnetinę absorbciją 5. Žemės sluoksnis
6.Signalas 3 Kabelio nukreipimo sluoksnis.Geras kabelių nukreipimo sluoksnis
7. Galios formavimas su didele galios varža
8.Signal 4 Microstrip kabelio sluoksnis.Geras kabelio sluoksnis
3, geriausias krovimo režimas, nes naudojant daugiasluoksnę žemės atskaitos plokštumą, yra labai geras geomagnetinis sugerties pajėgumas.
1. Signalo 1 komponento paviršius, mikrojuostos laidų sluoksnis, geras laidų sluoksnis
2.Grindinis sluoksnis, geras elektromagnetinių bangų sugerties gebėjimas
3. Signalas 2 Kabelio nukreipimo sluoksnis.Geras kabelių nukreipimo sluoksnis
4. Galios sluoksnis ir šie sluoksniai sudaro puikią elektromagnetinę absorbciją 5. Žemės sluoksnis
6.Signalas 3 Kabelio nukreipimo sluoksnis.Geras kabelių nukreipimo sluoksnis
7.Grindinis sluoksnis, geresnis elektromagnetinių bangų sugerties gebėjimas
8.Signal 4 Microstrip kabelio sluoksnis.Geras kabelio sluoksnis
Pasirinkimas, kiek sluoksnių naudoti ir kaip naudoti sluoksnius, priklauso nuo signalų tinklų skaičiaus plokštėje, įrenginio tankio, PIN tankio, signalo dažnio, plokštės dydžio ir daugelio kitų faktorių.Turime atsižvelgti į šiuos veiksnius.Kuo daugiau signalų tinklų, tuo didesnis įrenginio tankis, kuo didesnis PIN tankis, tuo didesnis signalo konstrukcijos dažnis turėtų būti kiek įmanoma pritaikytas.Norint užtikrinti gerą EMI veikimą, geriausia užtikrinti, kad kiekvienas signalo sluoksnis turėtų savo atskaitos sluoksnį.
Paskelbimo laikas: 2023-06-26